Почему плазменная очистка необходима в современных технологиях упаковки интегральных схем 2.5D и 3D
Плазменная очистка упаковки удаляет микроскопические загрязнения, которые могут привести к сбоям в работе полупроводниковых устройств. В 2,5D и 3D упаковке ИС даже небольшие остатки могут ослабить электрические соединения или снизить прочность сцепления. Плазменная обработка используется на ключевых этапах процесса упаковки. К ним относятся подготовка поверхности перед склеиванием и инкапсуляцией. В этой статье объясняется, как плазменная обработка поверхности […]
