Por qué la limpieza con plasma es esencial en el empaquetado avanzado de circuitos integrados 2.5D y 3D.
La limpieza con plasma elimina la contaminación microscópica que puede provocar fallos en los dispositivos semiconductores. En los encapsulados de circuitos integrados 2.5D y 3D, incluso pequeños residuos pueden debilitar las conexiones eléctricas o reducir la fuerza de adhesión. El tratamiento con plasma se utiliza en etapas clave del proceso de encapsulado, como la preparación de la superficie antes de la unión y el encapsulado. Este artículo explica cómo el plasma […]
