Tại sao làm sạch bằng plasma lại cần thiết trong đóng gói tiên tiến IC 2.5D và 3D?
Quy trình làm sạch bằng plasma loại bỏ các chất gây ô nhiễm siêu nhỏ có thể gây hỏng hóc trong các thiết bị bán dẫn. Trong quy trình đóng gói IC 2.5D và 3D, ngay cả những cặn bẩn nhỏ cũng có thể làm suy yếu các kết nối điện hoặc làm giảm độ bền liên kết. Xử lý bằng plasma được sử dụng ở các bước quan trọng trong quy trình đóng gói. Chúng bao gồm chuẩn bị bề mặt trước khi liên kết và đóng gói. Bài viết này giải thích cách xử lý bề mặt bằng plasma […]
