Mengapa Pembersihan Plasma Sangat Penting dalam Pengemasan Canggih IC 2.5D dan 3D
Pembersihan kemasan dengan plasma menghilangkan kontaminasi mikroskopis yang dapat menyebabkan kegagalan pada perangkat semikonduktor. Dalam kemasan IC 2.5D dan 3D, bahkan residu kecil pun dapat melemahkan koneksi listrik atau mengurangi kekuatan ikatan. Perlakuan plasma digunakan pada langkah-langkah penting dalam proses pengemasan. Ini termasuk persiapan permukaan sebelum pengikatan dan enkapsulasi. Artikel ini menjelaskan bagaimana permukaan plasma […]
