2.5D ve 3D Entegre Devrelerin Gelişmiş Paketlemesinde Plazma Temizliğinin Önemi
Plazma temizleme yöntemi, yarı iletken cihazlarda arızaya neden olabilecek mikroskobik kirlilikleri ortadan kaldırır. 2.5D ve 3D IC paketlemesinde, küçük kalıntılar bile elektriksel bağlantıları zayıflatabilir veya yapıştırma mukavemetini azaltabilir. Plazma işlemi, paketleme sürecinin önemli aşamalarında kullanılır. Bunlar arasında yapıştırma ve kapsülleme öncesi yüzey hazırlığı yer alır. Bu makale, plazma yüzey temizliğinin nasıl yapıldığını açıklamaktadır […]
