Warum die Plasmareinigung bei der fortschrittlichen IC-Gehäusefertigung in 2,5D und 3D unerlässlich ist
Die Plasmareinigung von Gehäusen entfernt mikroskopische Verunreinigungen, die zu Ausfällen von Halbleiterbauelementen führen können. Bei der 2,5D- und 3D-IC-Gehäusefertigung können selbst kleinste Rückstände elektrische Verbindungen schwächen oder die Haftfestigkeit verringern. Die Plasmabehandlung wird in wichtigen Schritten des Verpackungsprozesses eingesetzt. Dazu gehören die Oberflächenvorbereitung vor dem Bonden und die Verkapselung. Dieser Artikel erklärt, wie die Plasma-Oberflächenbehandlung funktioniert.
