Als führender Hersteller von Plasma-Oberflächenbehandlungsanlagen in Aste setzen wir uns für innovative Technologien und herausragende Produktqualität für unsere Kunden weltweit ein. Unsere Plasmabehandlungslösungen optimieren Oberflächenreinigung, Aktivierung, Haftung und Beschichtungsleistung in einer Vielzahl industrieller Anwendungen. Wir bedienen diverse Branchen wie die Automobil-, Elektronik-, Medizintechnik-, Druck- und Verpackungsindustrie und bieten zuverlässige und effiziente Oberflächenbehandlungssysteme. Mit einem umfassenden Portfolio an Standardanlagen und kundenspezifischen Lösungen unterstützen wir Hersteller bei der Optimierung ihrer Produktionsprozesse und der Erzielung gleichbleibend hoher Ergebnisse.
Unsere Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme umfassen sowohl amosphärische als auch Vakuumplasma-Technologie und bieten leistungsstarke Oberflächenaktivierung, Reinigung und Endmodifizierung für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen. Sie sind auf präzise Prozesssteuerung, benutzerfreundliche Bedienung und nahtlose Integration in automatisierte Produktionslinien ausgelegt.
Systeme tragen zur Verbesserung der Produktqualität, der Prozesskonsistenz und der Fertigungseffizienz bei.
KeyLink konzentriert sich seit über 15 Jahren auf die Plasma-Oberflächenbehandlung und ist ein führender Hersteller in China. Wir bieten kosteneffiziente Komplettlösungen und haben bereits über 5.000 erfolgreiche Anwendungsfälle für namhafte globale Marken wie Apple, Valeo, Foxconn und Bozhon realisiert.
Wir verfügen über drei Kernkompetenzen, die den Kundennutzen steigern: Kostenlose Probetests: Kostenlose Probetests mit detaillierten Auswertungsberichten zur Plasmabehandlung
Erweiterte Testwerkzeuge: Ausgestattet mit Dyn-Stiften, Kontaktwinkelmessgeräten und Temperatursensoren für verschiedene Anforderungen. Zertifizierte Produkte mit Qualitätsgarantie: Zertifiziert nach ISO9001, CE, LVD und ETL, um zuverlässige Qualität zu gewährleisten.
Wir bieten umfassende Vor- und Nachverkaufsservices und stellen sicher, dass alle weltweiten Anfragen innerhalb von 24 Stunden beantwortet werden.
KeyLink Tech ist ein führender Hersteller von Niedertemperatur-Plasma-Oberflächenbehandlungsanlagen und bietet Oberflächenaktivierung, -reinigung und -haftungsverbesserung. Unterstützt von einem 20-köpfigen Forschungs- und Entwicklungsteam bieten wir fortschrittliche, anpassbare Lösungen. Zertifiziert nach GB/T19001-2016, ISO 9001:2015, CE und Intertek gewährleisten wir hohe Qualität, Sicherheit und Innovation in jedem von uns gelieferten Plasmasystem.
Der Trend in der Verpackungsindustrie geht zu intelligenten und nachhaltigen Lösungen, um die Produktverpackung verbraucher-, marken- und umweltfreundlicher zu gestalten. Intelligente Verpackungen nutzen immer mehr Technologien wie QR-Codes, Smart Labels, RFID und NFC-Chips.
Einer der wichtigsten Parameter für die Druckqualität ist die Haftung der Tinte auf dem Untergrund.
Materialien mit geringer Oberflächenenergie wie PE, PVC, PP, PTFE, XLPE, EPDM, Silikon und andere Materialien lassen sich nur schwer mit Tinte verkleben, besprühen oder beschichten.
Heutzutage haben moderne Kunden viel höhere Erwartungen, beispielsweise an zuverlässige Produkte, proaktiven Service, personalisierte Interaktionen und vernetzte Erlebnisse über digitale Kanäle hinweg.
In der Elektronikindustrie ist die Plasmavorbehandlung ein entscheidender Faktor zur Erzielung von Wirtschaftlichkeit und Prozesszuverlässigkeit.
Bei der Plasmaaktivierung handelt es sich um den Vorgang des Reinigens und Aktivierens einer Oberfläche als Vorbehandlung vor dem Auftragen eines Klebstoffs, einer Beschichtung oder einem Sprühvorgang.
Keylink Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme verbessern die Hafteigenschaften und sind eine optimale Möglichkeit, die Stärke der chemischen Bindung zwischen dem Grundmaterial und dem Klebstoff, der Beschichtung oder dem Sprühverfahren zu verbessern. Die Anwendung des Plasmaaktivierungsprozesses kann die Vernetzung, Zuverlässigkeit und Leistung eines Produkts erheblich verbessern.
Verbesserung der Bindung
Die Vorbehandlung mit Keylink Plasma-Oberflächenbehandlungssystemen erhöht die Haftung zwischen Klebstoff und Grundmaterial. Sie erhöht die Abzieh- und Scherfestigkeit in der Verbindung zwischen Klebstoff und Grundmaterial.
Die Plasmareinigungstechnologie mit Keylink Plasma Surface Treatment Systems bietet Lösungen für jede Art von Verunreinigung auf jedem Substrat. Im Reinigungsprozess werden mikroskopische Verunreinigungen von einer Oberfläche entfernt, indem die Fremdpartikel trocken in ein Gas umgewandelt werden. Fast alle Materialien können behandelt werden. Kunststoffe, Metalle, Gummi, Keramik oder Glas sind für die Plasmareinigung geeignet. Im Vergleich zur herkömmlichen chemischen Reinigungsmethode ist es ein wirtschaftlicher, sicherer, umweltfreundlicher und effizienterer Prozess.
Die Verwendung von Plasmatechnologie zum Ätzen ist eine optimale Behandlung zum Entfernen von Material von einem Polymersubstrat, Metall, Oxid, Glas oder Keramik. Die Verwendung von Plasma bietet gegenüber herkömmlichen Entfernungsmethoden wie chemischem Ätzen oder mechanischem Abschleifen zahlreiche Vorteile. Mit Plasma können Materialien mit hoher Genauigkeit entfernt werden, ohne das darunterliegende Substrat zu beschädigen. Darüber hinaus können mit der Plasmabehandlung sehr dünne Schichten entfernt werden, wobei die Tiefe des Materialabtrags präzise gesteuert werden kann.
Kupferlegierungen finden breite Anwendung in der Elektrotechnik, Elektronik, Automobilindustrie und Feinwerktechnik, wo hervorragende Leitfähigkeit, ein ansprechendes Aussehen und eine hohe Oberflächenqualität unerlässlich sind. Beim Walzen, Stanzen, Lagern und Handhaben wird die Materialoberfläche häufig durch Walzöle, Oxidationsrückstände und organische Verbindungen verunreinigt.
Herausforderung für Kunden: PTFE (Polytetrafluorethylen) findet aufgrund seiner außergewöhnlichen chemischen Beständigkeit und seines niedrigen Reibungskoeffizienten breite Anwendung in Medizinprodukten, Elektronik und Präzisionsanwendungen. Seine extrem niedrige Oberflächenenergie macht es jedoch zu einem der schwierigsten Polymere.
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