Die Vorbehandlung mit atmosphärischem und Vakuumplasma bietet hochwirksame, trockene Reinigungsverfahren für eine Vielzahl von Materialien vor der Weiterverarbeitung. Während der Plasmabehandlung zersetzen reaktive Spezies wie Ionen, Radikale und UV-Strahlung organische Verunreinigungen, Öle, Staub und schwache Grenzschichten von der Oberfläche und entfernen sie. Atmosphärisches Plasma eignet sich besonders für Inline- und lokale Reinigungsanwendungen und ermöglicht eine schnelle Bearbeitung bei Umgebungsdruck ohne Vakuumkammer. Vakuumplasma, das in einer kontrollierten Kammerumgebung durchgeführt wird, gewährleistet eine gleichmäßige und gründliche Reinigung, selbst bei komplexen Geometrien und schwer zugänglichen Oberflächen. Beide Verfahren verbessern die Oberflächenreinheit auf molekularer Ebene und schaffen optimale Bedingungen für nachfolgende Klebe-, Beschichtungs- oder Druckprozesse.
Keylink-Technologie bietet mikrofeine Reinigung durch den Einsatz präzise gesteuerter Atmosphären- und Vakuumplasmatechnologie zur Entfernung mikroskopischer Verunreinigungen auf molekularer Ebene und gewährleistet so ultrareine Oberflächen für Hochleistungs-Verbindungs-, Beschichtungs- und Druckanwendungen.
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