Предварительная обработка атмосферной и вакуумной плазмой обеспечивает высокоэффективные процессы сухой очистки широкого спектра материалов перед дальнейшей обработкой. Во время воздействия плазмы реактивные частицы, такие как ионы, радикалы и УФ-излучение, разрушают и удаляют органические загрязнения, масла, пыль и слабые пограничные слои с поверхности. Атмосферная плазма особенно подходит для локальной очистки в потоке, обеспечивая быструю обработку при атмосферном давлении без необходимости использования вакуумной камеры. Вакуумная плазма, выполняемая в контролируемой среде камеры, обеспечивает равномерную и тщательную очистку даже сложных геометрических форм и труднодоступных поверхностей. Оба метода повышают чистоту поверхности на молекулярном уровне, создавая оптимальные условия для последующих операций склеивания, нанесения покрытий или печати.
Технология Keylink Предлагает микротонкую очистку за счет использования точно контролируемой атмосферной и вакуумной плазменной технологии для удаления микроскопических загрязнений на молекулярном уровне, обеспечивая сверхчистые поверхности для высокоэффективных процессов склеивания, нанесения покрытий и печати.
Напишите нам сообщение!
Наши системные эксперты будут рады вам помочь.
