El procesamiento de plasma de empaquetado de semiconductores elimina contaminantes a nivel atómico, aumenta la energía superficial y mejora la unión interfacial en cada paso crítico del ensamblaje, desde
La activación de la superficie del plasma permite una unión fuerte y sin huecos de las obleas a temperaturas inferiores a 400 °C modificando la química de la superficie a nivel molecular.,
La limpieza con plasma de superficies semiconductoras elimina óxidos nativos, contaminación de carbono y enlaces colgantes de GaN y Ga₂O₃ a bajas temperaturas, lo que mejora
El tratamiento con plasma para componentes de pantalla y baterías de vehículos eléctricos elimina contaminantes a nivel molecular, aumenta la energía superficial y se integra directamente en la producción automatizada.
El tratamiento de plasma automotriz proporciona una energía superficial constante de 52 a 68 mN/m, reemplazando los imprimadores químicos con un proceso limpio y seco que cumple
La tecnología de plasma frío permite el tratamiento superficial de materiales sensibles al calor a temperatura ambiente o inferior a 55 °C sin causar daños. El proceso
El tratamiento con plasma garantiza la adhesión del recubrimiento conformado a las PCBA eliminando contaminantes microscópicos y activando las superficies a nivel molecular.
El tratamiento con plasma mejora la humectación del electrolito en las baterías de litio al modificar las superficies del separador y del electrodo para que sean hidrófilas. Esto reduce la humedad interna.
El procesamiento con plasma mejora el sellado y la impermeabilidad del ensamblaje del reloj inteligente al activar las superficies a nivel molecular. Esto crea un adhesivo fuerte.
La tecnología de plasma minimiza los defectos de soldadura al limpiar las superficies a nivel molecular y mejorar la humectabilidad. Esto se traduce en menos huecos.
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