Activación superficial por plasma para la unión de obleas y la fabricación de MEMS
La activación superficial por plasma permite una unión de obleas sólida y sin huecos a temperaturas inferiores a 400 °C mediante la modificación de la química superficial a nivel molecular, lo que la convierte en un proceso esencial para la fabricación de MEMS y la integración heterogénea 3D. ¿Por qué los métodos de unión tradicionales se están quedando cortos? Los dispositivos MEMS son cada vez más pequeños, complejos y con mayor diversidad de materiales. La unión de silicio al vidrio, polímeros a […]
