Aktivasi Permukaan Plasma untuk Pengikatan Wafer dan Manufaktur MEMS
Aktivasi permukaan plasma memungkinkan pengikatan wafer yang kuat dan bebas rongga pada suhu di bawah 400°C dengan memodifikasi kimia permukaan pada tingkat molekuler, menjadikannya proses penting untuk fabrikasi MEMS dan integrasi heterogen 3D. Mengapa Metode Pengikatan Tradisional Gagal Memenuhi Syarat Perangkat MEMS semakin kecil, semakin kompleks, dan semakin beragam materialnya. Pengikatan silikon ke kaca, polimer ke […]
