Yarı İletken Levhaların Birleştirilmesi ve MEMS Üretimi için Plazma Yüzey Aktivasyonu
Plazma yüzey aktivasyonu, moleküler düzeyde yüzey kimyasını değiştirerek 400°C'nin altındaki sıcaklıklarda güçlü, boşluksuz gofret bağlamayı mümkün kılar ve bu da onu MEMS üretimi ve 3D heterojen entegrasyon için temel bir süreç haline getirir. Geleneksel Bağlama Yöntemleri Neden Yetersiz Kalıyor? MEMS cihazları küçülüyor, daha karmaşık hale geliyor ve malzeme çeşitliliği artıyor. Silikonu cama, polimerleri […]
