Chào mừng!

Công nghệ xử lý plasma trong đóng gói chất bán dẫn loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở cấp độ nguyên tử, nâng cao năng lượng bề mặt và cải thiện liên kết giao diện trong mọi bước lắp ráp quan trọng, từ khâu chuẩn bị đến thành phần cấu tạo.

Việc kích hoạt bề mặt bằng plasma cho phép liên kết các tấm bán dẫn chắc chắn, không có lỗ hổng ở nhiệt độ dưới 400°C bằng cách điều chỉnh thành phần hóa học bề mặt ở cấp độ phân tử.,

Làm sạch bề mặt bán dẫn bằng plasma loại bỏ oxit tự nhiên, tạp chất carbon và các liên kết không bão hòa khỏi GaN và Ga₂O₃ ở nhiệt độ thấp, cải thiện chất lượng.

Xử lý plasma cho các linh kiện pin và màn hình xe điện giúp loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở cấp độ phân tử, tăng năng lượng bề mặt và tích hợp trực tiếp vào quy trình sản xuất tự động.

Công nghệ xử lý plasma trong ngành ô tô mang lại năng lượng bề mặt ổn định từ 52–68 mN/m, thay thế các lớp sơn lót hóa học bằng một quy trình sạch, khô đáp ứng được các tiêu chuẩn nhất định.

Công nghệ plasma lạnh cho phép xử lý bề mặt các vật liệu nhạy nhiệt ở nhiệt độ phòng hoặc dưới 55°C mà không gây hư hại. Quy trình

Xử lý bằng plasma đảm bảo độ bám dính của lớp phủ phù hợp trên PCBA bằng cách loại bỏ các chất gây ô nhiễm siêu nhỏ và kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử. Điều này

Xử lý bằng plasma cải thiện khả năng thấm ướt chất điện giải trong pin lithium bằng cách biến đổi bề mặt màng ngăn và điện cực trở nên ưa nước. Điều này làm giảm các vấn đề bên trong.

Công nghệ xử lý plasma tăng cường khả năng bịt kín và chống thấm nước trong quá trình lắp ráp đồng hồ thông minh bằng cách kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử. Điều này tạo ra chất kết dính mạnh mẽ.

Công nghệ plasma giảm thiểu các khuyết tật mối hàn bằng cách làm sạch bề mặt ở cấp độ phân tử và tăng cường khả năng thấm ướt. Điều này dẫn đến ít lỗ rỗng hơn.