Đảm bảo độ bám dính của lớp phủ bảo vệ trên PCBA bằng plasma.
Xử lý bằng plasma đảm bảo độ bám dính của lớp phủ trên PCBA bằng cách loại bỏ các chất gây ô nhiễm siêu nhỏ và kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử. Điều này làm tăng năng lượng bề mặt từ 30-35 dynes/cm lên 45-50 dynes/cm, giúp ngăn ngừa các lỗi thường gặp như bong tróc và tách lớp. Tại sao lớp phủ bị hỏng trên PCBA? Các PCBA hiện đại phải đối mặt với những thách thức về độ bám dính, làm ảnh hưởng đến khả năng bảo vệ PCBA lâu dài. Năng lượng bề mặt thấp […]
