Plazma Yöntemiyle PCBA Üzerine Konformal Kaplamanın Yapışmasının Sağlanması
Plazma işlemi, mikroskobik kirleticileri uzaklaştırarak ve yüzeyleri moleküler düzeyde aktive ederek PCB'ler üzerinde uyumlu kaplama yapışmasını sağlar. Bu, yüzey enerjisini 30-35 dyn/cm'den 45-50 dyn/cm'ye çıkararak, ayrılma ve soyulma gibi yaygın arızaları önler. PCB'lerde kaplamaların neden başarısız olduğu Modern PCB'ler, uzun vadeli PCB korumasını tehlikeye atan yapışma sorunlarıyla karşı karşıyadır. Düşük yüzey enerjisi […]
