Sicherstellung der Haftung von Schutzlackierungen auf Leiterplatten mittels Plasma
Die Plasmabehandlung gewährleistet die Haftung von Schutzlackierungen auf Leiterplatten, indem sie mikroskopische Verunreinigungen entfernt und die Oberflächen auf molekularer Ebene aktiviert. Dadurch erhöht sich die Oberflächenenergie von 30–35 Dyn/cm auf 45–50 Dyn/cm, was häufige Fehler wie Delamination und Ablösung verhindert. Warum Beschichtungen auf Leiterplatten versagen: Moderne Leiterplatten stehen vor Haftungsproblemen, die den langfristigen Schutz der Leiterplatten beeinträchtigen. Niedrige Oberflächenenergie […]
