Обеспечение адгезии защитного покрытия к печатной плате с помощью плазменной обработки
Плазменная обработка обеспечивает конформную адгезию покрытия на печатных платах за счет удаления микроскопических загрязнений и активации поверхностей на молекулярном уровне. Это увеличивает поверхностную энергию с 30-35 дин/см до 45-50 дин/см, что предотвращает распространенные отказы, такие как расслоение и отслаивание. Почему покрытия выходят из строя на печатных платах? Современные печатные платы сталкиваются с проблемами адгезии, которые ставят под угрозу долговременную защиту платы. Низкая поверхностная энергия […]
