Los adhesivos fallan en superficies contaminadas o químicamente inertes. El tratamiento con plasma como preparación de la superficie para la unión adhesiva limpia y
El desprendimiento, los poros y la delaminación en los recubrimientos interiores de los automóviles tienen una causa principal: la baja energía superficial del plástico.
La activación superficial mediante tratamiento con plasma aumenta la energía superficial de los componentes de aislamiento del motor, proporcionando a los barnices, resinas y compuestos de encapsulado una superficie molecular limpia.
La unión de celda a paquete elimina la carcasa modular entre las celdas y la estructura del paquete, colocando la totalidad de los componentes mecánicos y térmicos.
El pretratamiento con plasma elimina la contaminación superficial y aumenta la energía superficial en los conectores automotrices de alto voltaje, lo que proporciona a los compuestos de encapsulado y recubrimientos una superficie limpia.,
¿Qué hace el pretratamiento con plasma antes de la encapsulación? El pretratamiento con plasma para la encapsulación limpia las superficies, aumenta la energía superficial y mejora la unión antes de la encapsulación.
La limpieza por plasma de chips flip-chip mejora la calidad de la superficie antes de la unión. Elimina la contaminación, aumenta la energía superficial y favorece una fuerte adhesión del encapsulado.
La activación por plasma UBM prepara la superficie para que la soldadura pueda extenderse y adherirse mejor a las almohadillas de semiconductores. Limpia y activa
El empaquetado mediante limpieza con plasma elimina la contaminación microscópica que puede causar fallos en los dispositivos semiconductores. En el empaquetado de circuitos integrados 2.5D y 3D, incluso
El tratamiento de superficies con plasma ofrece a los fabricantes de automóviles una forma seca y sin químicos de limpiar, activar y preparar superficies en toda la producción.
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