Tecnología de tratamiento de plasma para mejorar la humectabilidad de UBM en el empaquetado de semiconductores.
La activación por plasma UBM prepara la superficie para que la soldadura se extienda y se adhiera mejor a las almohadillas de los semiconductores. Limpia y activa la superficie a una escala muy pequeña, mejorando la humectación, la resistencia de la unión y la fiabilidad de las bolas de soldadura. En el encapsulado de semiconductores, incluso una mínima contaminación puede causar uniones débiles o defectos. El tratamiento con plasma elimina estos contaminantes y aumenta la superficie […]
