Plasmabehandlungstechnologie zur Verbesserung der UBM-Benetzbarkeit in Halbleitergehäusen
Die UBM-Plasmaaktivierung bereitet die Oberfläche so vor, dass sich Lot besser auf Halbleiterpads verteilen und verbinden kann. Sie reinigt und aktiviert die Oberfläche im Mikrobereich und verbessert so die Benetzung, die Haftfestigkeit und die Zuverlässigkeit der Lötperlen. In der Halbleiterfertigung können selbst kleinste Verunreinigungen zu schwachen Lötstellen oder Defekten führen. Die Plasmabehandlung entfernt diese Verunreinigungen und erhöht die Oberflächeneigenschaften.
