Hoş geldiniz !

Yapıştırıcılar, kirlenmiş veya kimyasal olarak inert yüzeylerde başarısız olur. Yapıştırıcı bağlama için yüzey hazırlığı olarak plazma işlemi, yüzeyi temizler ve

Otomotiv iç mekan kaplamalarındaki soyulma, delikler ve katman ayrılması tek bir temel nedene dayanır: plastiğin düşük yüzey enerjisi.

Plazma işlemiyle yüzey aktivasyonu, motor izolasyon bileşenlerindeki yüzey enerjisini artırarak verniklere, reçinelere ve dolgu bileşiklerine temiz bir moleküler yapı kazandırır.

Hücre-paket birleştirme işlemi, hücreler ve paket yapısı arasındaki modüler muhafazayı ortadan kaldırarak tüm mekanik ve termal bağlantıları sağlar.

Plazma ön işlemi, yüksek voltajlı otomotiv konektörlerindeki yüzey kirliliğini giderir ve yüzey enerjisini yükselterek dolgu bileşiklerine ve kaplamalara temiz bir yüzey kazandırır.,

Kapsülleme Öncesinde Plazma Ön İşlemi Ne İşe Yarar? Kapsülleme için plazma ön işlemi, yüzeyleri temizler, yüzey enerjisini artırır ve yapışmayı iyileştirir.

Flip chip plazma temizliği, yapıştırma işleminden önce yüzey kalitesini iyileştirir. Kirliliği giderir, yüzey enerjisini artırır ve dolgu malzemesinin güçlü yapışmasını destekler.

UBM plazma aktivasyonu, lehimin yarı iletken pedler üzerinde daha iyi yayılmasını ve yapışmasını sağlayacak şekilde yüzeyi hazırlar. Yüzeyi temizler ve aktive eder.

Plazma temizleme yöntemiyle yapılan paketleme, yarı iletken cihazlarda arızaya neden olabilecek mikroskobik kirlilikleri ortadan kaldırır. 2.5D ve 3D IC paketlemede bile,

Plazma yüzey işlemi, otomotiv üreticilerine tüm üretim hattı boyunca yüzeyleri temizlemek, aktive etmek ve hazırlamak için kuru, kimyasal içermeyen bir yöntem sunar.