Hücre ile paket arasındaki yapıştırma işlemi, hücreler ve paket yapısı arasındaki modüler muhafazayı ortadan kaldırarak tüm mekanik ve termal yükü yapıştırıcı bağlantıya aktarır. Bu bağlantı noktasındaki yüzey hazırlığı, bağın pilin tüm kullanım ömrü boyunca sağlam kalıp kalmayacağını belirler.
CTP Bağlanmasını Yapısal Olarak Zorlu Kılan Nedir?
Hücreden paketlemeye teknolojisi, modül tabanlı tasarımlara kıyasla hacimsel verimliliği ila oranında artırır, ancak modüllerin sağladığı yapısal tamponu ortadan kaldırır. Modüllerin bir zamanlar dağıttığı mekanik ve termal yükler artık yapıştırıcı bağlantı noktasında yoğunlaşır.
Yapıştırıcılar Yapısal, Isıl ve Sızdırmazlık Yüklerini Taşır
CTP mimarisinde, pil hücresi ile pil paketi arasındaki arayüzde kullanılan yapıştırıcı, birincil mekanik bağlantı elemanı, soğutma plakasına giden ısı iletim yolu ve nem ile elektrolit girişine karşı çevresel sızdırmazlık görevi görür. Yapıştırıcı bu üç işlevi aynı anda yerine getirir.
Mavi film yapışma arızaları alüminyum gövdeden kaynaklanmaktadır.
Lityum pilin mavi filminin altındaki alüminyum gövdede kalan kirleticiler, film ile alt tabaka arasında tam temasın olmasını engeller. Arayüzde hava hapsolur, etkili yapışma alanını azaltır ve titreşim yükü altında yayılan gerilim yoğunlaşmaları oluşturur.
Kablo bağlama işlemi, terminallerin temizliğine bağlıdır.
Kablo birleştirme işleminden önce uygulanan plazma işlemi, elektrik bağlantıları oluşturulmadan önce nikel ve bakır terminallerden oksit tabakalarını ve organik kalıntıları temizler. Bu aşamada kalan kirlilik, bağlantı noktasındaki temas direncini artırır ve ardından gelen lokal ısınma, termal kaçışın bilinen bir öncüsüdür.
Plazma tedavisinin yığındaki her bir alt tabakaya yaptığı etki nedir?
CTP alt tabakalar üzerindeki zayıf yapışma, düşük yüzey enerjisine bağlıdır. Yapıştırıcılar bir yüzeyi ıslatmak Bunlar yüzeye yayılamaz. Bağlantı çizgisi bunu boşluklar, düzensiz kaplama ve erken ayrılma olarak gösterir.
Plazma, tek geçişte kirleticileri giderir ve alüminyumu aktifleştirir.
Plazma, alüminyum gövdelerden yağ kalıntılarını, oksit tabakalarını ve organik kirliliği tek bir kuru işlemde temizler. Aynı zamanda yüzeye oksijen içeren polar gruplar ekleyerek yapısal yapıştırıcıların kimyasal olarak yapışmaya elverişli bir arayüz oluşturmasını sağlar.
Polar Olmayan Köpükler, Plastikler ve Kompozitler İşlem Sonrasında Yapıştırılabilir Hale Gelir
CTP montajlarında kullanılan termal arayüz malzemeleri, yapısal köpükler ve kompozit gövdeler doğası gereği polar olmayan yapıdadır. Yapıştırıcılar yayılmak yerine üzerlerinde damlacıklar halinde kalır ve temas alanı boyunca düzensiz yapışma hatları oluşturur. Plazma, bu alt tabakaların yüzey enerjisini artırır ancak bunların genel mekanik özelliklerini değiştirmez.
Vakum Plazmasının Pil Geometrileri İçin Doğru Seçim Olmasının Nedenleri
Atmosferik plazma, düz ve erişilebilir yüzeylerde iyi çalışır. CTP bileşenleri nadiren bu kadar basittir.
Pil gövdeleri, hücre tepsileri ve iç bağlantı yüzeyleri, görüş hattı nozülünün tutarlı bir şekilde maruz kalamayacağı girintili duvarlar ve hücreler arası dar boşluklar içerir. Kapalı bir vakum odasının içinde plazma, tüm işlem hacmini doldurarak, yönelim veya geometriden bağımsız olarak her yüzeye eşit maruz kalmayı sağlar.
Keylink'in VL-10-A 20 saniye içinde işleme hazır vakum seviyesine ulaşır ve standart olarak Argon ve Oksijen ile üç katmanlı işlemeyi destekler. Lityum metal ve lityum alaşımlı malzemelerin aktivasyonu ve aşındırılması için uygundur ve işlem sonrası dyne değerleri 60'a kadar ulaşır.
Bizim VL-80-A Bu model, 80 litrelik bir haznede 1000 W'lık bir plazma jeneratörü çalıştırır ve altı adede kadar işlem katmanına sahiptir. Vakum boşaltma işlemi 60 saniyeden kısa sürede, havalandırma ise 10 saniyeden kısa sürede tamamlanarak sistemin üretim hattı çevrim süresi gereksinimleri içinde kalmasını sağlar.
Yıllarca Sahada Çalıştıktan Sonra Tahvil Bütünlüğünü Ne Belirliyor?
İlk çekme dayanımı, standart üretim kontrol noktasıdır. Ancak bu değer, yıllar süren termal genleşme, nem maruziyeti ve titreşim yorgunluğundan sonra bir bağın nasıl performans gösterdiğini yansıtmaz.
Mikro aşındırma, fiziksel bağ alanını genişletir.
Vakum plazması tedavi gerçekleştirilir mikro aşındırma Bu işlem, moleküler düzeyde fiziksel yüzey alanını artırır. Yapısal yapıştırıcı, bu genişletilmiş alana yapışarak, yalnızca kimyasal olarak temizlenmiş yüzeylere kıyasla tekrarlanan termal döngülerde yorulma direncini artırır.
İşlem görmüş yüzeyler zamanla alt film korozyonuna karşı direnç gösterir.
İşlem görmemiş yüzeylerde, nem, yapışma arayüzü boyunca kademeli olarak ilerler ve zamanla yapışmayı bozar. Plazma işlemi, yapıştırıcı ile alt tabaka arasında, sürekli nem ve titreşim yükü altında buna direnç gösteren kimyasal bağlar oluşturur.
Düzgün yapıştırıcı kaplaması, hücreler ve soğutma plakaları arasındaki mikroskobik hava boşluklarını ortadan kaldırır. Pil yapıştırma plazma işlemi, ıslatılabilirliği artırarak yapıştırıcının tüm temas alanına düz bir şekilde yayılmasını sağlar ve hücreler ile soğutma plakası arasındaki termal iletim yolunu en üst düzeye çıkarır.
Plazma Tedavisini Yüksek Hacimli Bir Batarya Hattına Entegre Etmek
Plazma kalıntı bırakmaz ve kurutma aşaması gerektirmez. Mevcut hat sıralamasında, ek alan veya ayrı bir işlem aşaması gerektirmeden, dağıtım istasyonundan hemen önce entegre olur.
- Solvent yok, VOC işlemi yok, üretim hattına kuruma süresi eklenmedi.
- Tedavi parametreleri sabittir ve her döngüde tekrarlanabilir.
- BYD cell to pack mimarileri de dahil olmak üzere yüksek hacimli formatlarla uyumludur.
Daha fazla seçenek için lütfen sayfamızı inceleyin. KeyLink vakum plazma ürün yelpazesinin tamamı. Belirli bir CTP bağlama uygulamasını tartışmak için, KeyLink teknik ekibine buradan ulaşabilirsiniz..
