Klebstoffe versagen auf verunreinigten oder chemisch inerten Oberflächen. Die Plasmabehandlung als Oberflächenvorbereitung für die Klebeverbindung reinigt und
Abblättern, Poren und Delaminationen in Fahrzeuginnenraumbeschichtungen lassen sich auf eine Hauptursache zurückführen: die geringe Oberflächenenergie des Kunststoffs.
Die Plasmabehandlung aktiviert die Oberfläche und erhöht so die Oberflächenenergie von Motorisolationsbauteilen. Dadurch erhalten Lacke, Harze und Vergussmassen eine saubere molekulare Oberfläche.
Die Zell-Pack-Verbindung beseitigt das modulare Gehäuse zwischen den Zellen und der Packstruktur und ermöglicht so die vollständige mechanische und thermische Integration.
Durch die Plasma-Vorbehandlung werden Oberflächenverunreinigungen entfernt und die Oberflächenenergie von Hochspannungs-Automobilsteckverbindern erhöht, wodurch Vergussmassen und Beschichtungen eine saubere Oberfläche erhalten.,
Was bewirkt die Plasma-Vorbehandlung vor der Verkapselung? Die Plasma-Vorbehandlung für die Verkapselung reinigt Oberflächen, erhöht die Oberflächenenergie und verbessert die Haftung vor dem Verkapselungsprozess.
Die Flip-Chip-Plasmareinigung verbessert die Oberflächenqualität vor dem Kleben. Sie entfernt Verunreinigungen, erhöht die Oberflächenenergie und fördert eine starke Haftung des Underfills.
Die UBM-Plasmaaktivierung bereitet die Oberfläche so vor, dass sich Lot besser auf den Halbleiterpads verteilen und verbinden kann. Sie reinigt und aktiviert
Die Plasmareinigung von Gehäusen entfernt mikroskopische Verunreinigungen, die zu Ausfällen von Halbleiterbauelementen führen können. Bei 2,5D- und 3D-IC-Gehäusen sogar
Die Plasma-Oberflächenbehandlung bietet Automobilherstellern eine trockene, chemikalienfreie Methode zur Reinigung, Aktivierung und Vorbereitung von Oberflächen während der gesamten Produktion.
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