Plasma-Oberflächenvorbereitung für Halbleiter-Verkapselungs- und Formprozesse
Was bewirkt die Plasma-Vorbehandlung vor der Verkapselung? Die Plasma-Vorbehandlung reinigt Oberflächen, erhöht die Oberflächenenergie und verbessert die Haftung vor dem Vergießen. Sie beugt Delaminationen vor und unterstützt eine stabile Halbleiterverpackung. In der Halbleiterfertigung treten Haftungsfehler häufig an der Grenzfläche auf. Selbst dünne Verunreinigungsschichten können die Haftung zwischen Vergussmasse und Leadframe schwächen. […]
