Preparación de superficies mediante plasma para procesos de encapsulación y moldeo de semiconductores.
¿Qué efecto tiene el pretratamiento con plasma antes del encapsulado? El pretratamiento con plasma para el encapsulado limpia las superficies, aumenta la energía superficial y mejora la adhesión antes del moldeo. Ayuda a prevenir la delaminación y favorece un encapsulado estable de semiconductores. En la fabricación de semiconductores, los fallos de adhesión suelen comenzar en la interfaz. Incluso capas finas de contaminación pueden debilitar la adhesión entre el compuesto de moldeo y el marco de conexión. […]
