Plasma-Oberflächenvorbereitung und Flip-Chip-Plasmareinigung für zuverlässige Underfill-Verarbeitung
Die Plasmareinigung von Flip-Chips verbessert die Oberflächenqualität vor dem Bonden. Sie entfernt Verunreinigungen, erhöht die Oberflächenenergie und fördert eine starke Haftung des Underfills. Dieser Artikel erklärt die Funktionsweise der Plasmabehandlung, ihre Bedeutung für die Halbleiterverpackung und wie sie Defekte verhindert. Sie erfahren außerdem mehr über wichtige Prozessparameter und erhalten Einblicke in die Praxis. Plasma-Oberflächenvorbereitung verstehen […]
