Preparación de superficies con plasma y limpieza con plasma Flip Chip para una mayor fiabilidad del encapsulado inferior.
La limpieza con plasma para flip chip mejora la calidad de la superficie antes de la unión. Elimina la contaminación, aumenta la energía superficial y favorece una fuerte adhesión del encapsulado. Este artículo explica cómo funciona el tratamiento con plasma, por qué es importante en el encapsulado de semiconductores y cómo previene defectos. También aprenderá parámetros clave del proceso y obtendrá información práctica sobre la producción. Comprender la preparación de superficies con plasma en […]
