Yarı iletken paketleme plazma işleme yöntemi, atomik düzeydeki kirleticileri ortadan kaldırır, yüzey enerjisini yükseltir ve her kritik montaj aşamasında arayüzey bağını iyileştirir.
Plazma yüzey aktivasyonu, moleküler düzeyde yüzey kimyasını değiştirerek 400°C'nin altındaki sıcaklıklarda güçlü, boşluksuz gofret yapıştırmayı mümkün kılar.,
Yarı iletken yüzeylerin plazma ile temizlenmesi, düşük sıcaklıklarda GaN ve Ga₂O₃'ten doğal oksitleri, karbon kirliliğini ve serbest bağları uzaklaştırarak performansı artırır.
Elektrikli araç bataryaları ve ekran bileşenleri için plazma işlemi, moleküler düzeydeki kirleticileri ortadan kaldırır, yüzey enerjisini artırır ve otomatik üretime doğrudan entegre olur.
Otomotiv plazma işlemi, kimyasal astarların yerini temiz ve kuru bir işlemle alarak 52–68 mN/m arasında tutarlı yüzey enerjisi sağlar ve gereksinimleri karşılar.
Soğuk plazma teknolojisi, ısıya duyarlı malzemelerin yüzey işlemini oda sıcaklığında veya 55°C'nin altında, hasara neden olmadan gerçekleştirmeyi mümkün kılar. İşlem şu şekildedir:
Plazma işlemi, mikroskobik kirleticileri uzaklaştırarak ve yüzeyleri moleküler düzeyde aktive ederek PCB'ler üzerinde uyumlu kaplama yapışmasını sağlar.
Plazma işlemi, ayırıcı ve elektrot yüzeylerini hidrofilik hale getirerek lityum pillerde elektrolit ıslanmasını iyileştirir. Bu, iç direnci azaltır.
Plazma işleme, yüzeyleri moleküler düzeyde aktive ederek akıllı saat montajında sızdırmazlık ve su geçirmezliği artırır. Bu da güçlü bir yapıştırıcı oluşturur.
Plazma teknolojisi, yüzeyleri moleküler düzeyde temizleyerek ve ıslatılabilirliği artırarak lehimleme hatalarını en aza indirir. Bu da daha az boşluk oluşmasına neden olur.
Bize mesaj gönderin!
Sistem uzmanlarımız size yardımcı olmaktan mutluluk duyacaktır.
