Mejora de la fiabilidad del envasado avanzado con tratamiento de plasma: desde TSV y underfill hasta BGA
El procesamiento por plasma del empaquetado de semiconductores elimina contaminantes a nivel atómico, aumenta la energía superficial y mejora la unión interfacial en cada paso crítico del ensamblaje, desde la formación de TSV y la dispensación de relleno hasta la fijación de bolas de soldadura BGA y la unión de cables. ¿Por qué el empaquetado avanzado presenta un problema de superficie? A medida que los dispositivos semiconductores se contraen y apilan, las interfaces entre los materiales se convierten en el principal riesgo para la fiabilidad. […]
