Meningkatkan Keandalan Kemasan Canggih dengan Perlakuan Plasma: Dari TSV dan Underfill hingga BGA
Pemrosesan plasma pada kemasan semikonduktor menghilangkan kontaminan tingkat atom, meningkatkan energi permukaan, dan memperbaiki ikatan antarmuka di setiap langkah perakitan kritis, mulai dari pembentukan TSV dan pengisian underfill hingga pemasangan bola solder BGA dan pengikatan kawat. Mengapa Kemasan Canggih Memiliki Masalah Permukaan? Saat perangkat semikonduktor menyusut dan bertumpuk, antarmuka antar material menjadi risiko keandalan utama. […]
