Selamat datang! Kami menantikan kunjungan Anda.

Apa Fungsi Pra-Perlakuan Plasma Sebelum Enkapsulasi? Pra-perlakuan plasma untuk enkapsulasi membersihkan permukaan, meningkatkan energi permukaan, dan meningkatkan daya rekat sebelum

Pembersihan plasma flip chip meningkatkan kualitas permukaan sebelum proses perekatan. Proses ini menghilangkan kontaminasi, meningkatkan energi permukaan, dan mendukung daya rekat underfill yang kuat.

Aktivasi plasma UBM mempersiapkan permukaan sehingga solder dapat menyebar dan merekat lebih baik pada bantalan semikonduktor. Proses ini membersihkan dan mengaktifkan

Pembersihan plasma pada kemasan menghilangkan kontaminasi mikroskopis yang dapat menyebabkan kegagalan pada perangkat semikonduktor. Dalam kemasan IC 2.5D dan 3D, bahkan

Perawatan permukaan plasma memberi produsen otomotif cara kering dan bebas bahan kimia untuk membersihkan, mengaktifkan, dan mempersiapkan permukaan di seluruh proses produksi.

Pemrosesan plasma pada pengemasan semikonduktor menghilangkan kontaminan tingkat atom, meningkatkan energi permukaan, dan memperbaiki ikatan antarmuka di setiap langkah perakitan yang penting, mulai dari

Aktivasi permukaan plasma memungkinkan pengikatan wafer yang kuat dan bebas rongga pada suhu di bawah 400°C dengan memodifikasi kimia permukaan pada tingkat molekuler.,

Pembersihan permukaan semikonduktor dengan plasma menghilangkan oksida alami, kontaminasi karbon, dan ikatan gantung dari GaN dan Ga₂O₃ pada suhu rendah, sehingga meningkatkan

Perawatan plasma untuk komponen baterai dan layar kendaraan listrik menghilangkan kontaminan tingkat molekuler, meningkatkan energi permukaan, dan terintegrasi langsung ke dalam produksi otomatis.

Perawatan plasma otomotif memberikan energi permukaan yang konsisten sebesar 52–68 mN/m, menggantikan lapisan dasar kimia dengan proses yang bersih dan kering yang memenuhi standar.