Kapsülleme Öncesinde Plazma Ön İşlemi Ne İşe Yarar? Kapsülleme için plazma ön işlemi, yüzeyleri temizler, yüzey enerjisini artırır ve yapışmayı iyileştirir.
Flip chip plazma temizliği, yapıştırma işleminden önce yüzey kalitesini iyileştirir. Kirliliği giderir, yüzey enerjisini artırır ve dolgu malzemesinin güçlü yapışmasını destekler.
UBM plazma aktivasyonu, lehimin yarı iletken pedler üzerinde daha iyi yayılmasını ve yapışmasını sağlayacak şekilde yüzeyi hazırlar. Yüzeyi temizler ve aktive eder.
Plazma temizleme yöntemiyle yapılan paketleme, yarı iletken cihazlarda arızaya neden olabilecek mikroskobik kirlilikleri ortadan kaldırır. 2.5D ve 3D IC paketlemede bile,
Plazma yüzey işlemi, otomotiv üreticilerine tüm üretim hattı boyunca yüzeyleri temizlemek, aktive etmek ve hazırlamak için kuru, kimyasal içermeyen bir yöntem sunar.
Yarı iletken paketleme plazma işleme yöntemi, atomik düzeydeki kirleticileri ortadan kaldırır, yüzey enerjisini yükseltir ve her kritik montaj aşamasında arayüzey bağını iyileştirir.
Plazma yüzey aktivasyonu, moleküler düzeyde yüzey kimyasını değiştirerek 400°C'nin altındaki sıcaklıklarda güçlü, boşluksuz gofret yapıştırmayı mümkün kılar.,
Yarı iletken yüzeylerin plazma ile temizlenmesi, düşük sıcaklıklarda GaN ve Ga₂O₃'ten doğal oksitleri, karbon kirliliğini ve serbest bağları uzaklaştırarak performansı artırır.
Elektrikli araç bataryaları ve ekran bileşenleri için plazma işlemi, moleküler düzeydeki kirleticileri ortadan kaldırır, yüzey enerjisini artırır ve otomatik üretime doğrudan entegre olur.
Otomotiv plazma işlemi, kimyasal astarların yerini temiz ve kuru bir işlemle alarak 52–68 mN/m arasında tutarlı yüzey enerjisi sağlar ve gereksinimleri karşılar.
Bize mesaj gönderin!
Sistem uzmanlarımız size yardımcı olmaktan mutluluk duyacaktır.
