Chào mừng!

Xử lý sơ bộ bằng plasma trước khi đóng gói có tác dụng gì? Xử lý sơ bộ bằng plasma trước khi đóng gói giúp làm sạch bề mặt, tăng năng lượng bề mặt và cải thiện độ bám dính trước khi đóng gói.

Làm sạch bề mặt bằng plasma trước khi liên kết giúp cải thiện chất lượng bề mặt. Nó loại bỏ tạp chất, tăng năng lượng bề mặt và hỗ trợ độ bám dính mạnh mẽ của chất độn.

Quá trình kích hoạt plasma UBM chuẩn bị bề mặt để chất hàn có thể lan rộng và liên kết tốt hơn trên các chân bán dẫn. Nó làm sạch và kích hoạt...

Công nghệ làm sạch bằng plasma loại bỏ các tạp chất siêu nhỏ có thể gây hỏng hóc trong các thiết bị bán dẫn. Trong công nghệ đóng gói IC 2.5D và 3D, ngay cả

Xử lý bề mặt bằng plasma cung cấp cho các nhà sản xuất ô tô một phương pháp khô ráo, không hóa chất để làm sạch, kích hoạt và chuẩn bị bề mặt trong toàn bộ quy trình sản xuất.

Công nghệ xử lý plasma trong đóng gói chất bán dẫn loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở cấp độ nguyên tử, nâng cao năng lượng bề mặt và cải thiện liên kết giao diện trong mọi bước lắp ráp quan trọng, từ khâu chuẩn bị đến thành phần cấu tạo.

Việc kích hoạt bề mặt bằng plasma cho phép liên kết các tấm bán dẫn chắc chắn, không có lỗ hổng ở nhiệt độ dưới 400°C bằng cách điều chỉnh thành phần hóa học bề mặt ở cấp độ phân tử.,

Làm sạch bề mặt bán dẫn bằng plasma loại bỏ oxit tự nhiên, tạp chất carbon và các liên kết không bão hòa khỏi GaN và Ga₂O₃ ở nhiệt độ thấp, cải thiện chất lượng.

Xử lý plasma cho các linh kiện pin và màn hình xe điện giúp loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở cấp độ phân tử, tăng năng lượng bề mặt và tích hợp trực tiếp vào quy trình sản xuất tự động.

Công nghệ xử lý plasma trong ngành ô tô mang lại năng lượng bề mặt ổn định từ 52–68 mN/m, thay thế các lớp sơn lót hóa học bằng một quy trình sạch, khô đáp ứng được các tiêu chuẩn nhất định.