Công nghệ plasma lạnh cho phép xử lý bề mặt các vật liệu nhạy nhiệt ở nhiệt độ phòng hoặc dưới 55°C mà không gây hư hại. Quy trình
Xử lý bằng plasma đảm bảo độ bám dính của lớp phủ phù hợp trên PCBA bằng cách loại bỏ các chất gây ô nhiễm siêu nhỏ và kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử. Điều này
Xử lý bằng plasma cải thiện khả năng thấm ướt chất điện giải trong pin lithium bằng cách biến đổi bề mặt màng ngăn và điện cực trở nên ưa nước. Điều này làm giảm các vấn đề bên trong.
Công nghệ xử lý plasma tăng cường khả năng bịt kín và chống thấm nước trong quá trình lắp ráp đồng hồ thông minh bằng cách kích hoạt bề mặt ở cấp độ phân tử. Điều này tạo ra chất kết dính mạnh mẽ.
Công nghệ plasma giảm thiểu các khuyết tật mối hàn bằng cách làm sạch bề mặt ở cấp độ phân tử và tăng cường khả năng thấm ướt. Điều này dẫn đến ít lỗ rỗng hơn.
Việc dán kính siêu mỏng trong màn hình gập đòi hỏi sự chuẩn bị bề mặt chính xác, tránh gây hư hại cơ học đồng thời tạo ra các liên kết hóa học bền vững. Plasma
Xử lý bằng plasma giúp tăng năng suất sản xuất trong bao bì màn hình chip trên nhựa bằng cách loại bỏ các chất gây ô nhiễm mà không cần tiếp xúc vật lý và kích hoạt bề mặt.
Hệ thống plasma chân không tích hợp Keylink VLOL-12-A được thiết kế riêng cho quy trình sản xuất của bạn! Tối ưu hóa quy trình sản xuất của bạn với hệ thống plasma chân không tích hợp (ví dụ: Keylink)
Tích hợp thành công dòng sản phẩm Keylink PL-50xx vào quy trình sản xuất hiện tại. Xử lý sơ bộ bằng plasma đã trở thành công nghệ then chốt giúp đảm bảo độ bám dính đáng tin cậy của bộ số hóa.
Tích hợp hiệu quả hệ thống plasma khí quyển Keylink PL-50xx vào dây chuyền sản xuất phân phối. Kết hợp xử lý sơ bộ bằng plasma (ví dụ: Keylink PL-5010/PL-5010P) với hệ thống phân phối trong
Gửi tin nhắn cho chúng tôi!
Các chuyên gia hệ thống của chúng tôi rất vui lòng được hỗ trợ bạn.
