La tecnología de plasma frío permite el tratamiento superficial de materiales sensibles al calor a temperatura ambiente o inferior a 55 °C sin causar daños. El proceso
El tratamiento con plasma garantiza la adhesión del recubrimiento conformado a las PCBA eliminando contaminantes microscópicos y activando las superficies a nivel molecular.
El tratamiento con plasma mejora la humectación del electrolito en las baterías de litio al modificar las superficies del separador y del electrodo para que sean hidrófilas. Esto reduce la humedad interna.
El procesamiento con plasma mejora el sellado y la impermeabilidad del ensamblaje del reloj inteligente al activar las superficies a nivel molecular. Esto crea un adhesivo fuerte.
La tecnología de plasma minimiza los defectos de soldadura al limpiar las superficies a nivel molecular y mejorar la humectabilidad. Esto se traduce en menos huecos.
La adhesión de vidrio ultrafino en pantallas plegables requiere una preparación precisa de la superficie que evite daños mecánicos y cree fuertes enlaces químicos. Plasma
El tratamiento con plasma aumenta el rendimiento de fabricación en envases de plástico con chips al eliminar contaminantes sin contacto físico y activar las superficies.
Sistema de plasma al vacío en línea Keylink VLOL-12-A, ¡adaptado a su producción! Optimice su producción con un sistema de plasma al vacío en línea (p. ej., Keylink)
Integración exitosa de la serie Keylink PL-50xx en la producción en curso El pretratamiento de plasma se ha convertido en una tecnología habilitadora fundamental para garantizar una adhesión confiable del digitalizador
Integración eficaz de los sistemas de plasma atmosférico Keylink PL-50xx en líneas de producción de dosificación. Combinación del pretratamiento con plasma (p. ej., Keylink PL-5010/PL-5010P) con sistemas de dosificación.
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