Снижение количества дефектов пайки в линиях поверхностного монтажа с помощью плазменной технологии.
Плазменная технология минимизирует дефекты пайки за счет очистки поверхностей на молекулярном уровне и улучшения смачиваемости. Это приводит к уменьшению количества пустот и улучшению качества паяных соединений. Также это повышает выход годной продукции с первого раза, одновременно снижая затраты на доработку на линии поверхностного монтажа. Почему дефекты поверхностного монтажа остаются постоянной проблемой? Миниатюризация и бессвинцовый припой доводят традиционные процессы до предела их возможностей. […]
