Mengurangi Cacat Solder pada Jalur SMT dengan Teknologi Plasma
Teknologi plasma meminimalkan cacat solder dengan membersihkan permukaan pada tingkat molekuler dan meningkatkan kemampuan pembasahan. Hal ini menghasilkan lebih sedikit rongga dan sambungan solder yang lebih baik. Teknologi ini juga meningkatkan hasil produksi pertama kali sekaligus mengurangi biaya pengerjaan ulang di lini perakitan SMT Anda. Mengapa cacat SMT tetap menjadi masalah yang terus-menerus? Miniaturisasi dan solder bebas timbal mendorong proses tradisional hingga batas kemampuannya. […]
