Reduzierung von Lötfehlern in SMT-Linien durch Plasmatechnologie
Die Plasmatechnologie minimiert Lötfehler durch die Reinigung von Oberflächen auf molekularer Ebene und die Verbesserung der Benetzbarkeit. Dies führt zu weniger Lufteinschlüssen und besseren Lötverbindungen. Zudem erhöht sie die Ausbeute im ersten Durchgang und senkt die Nacharbeitskosten in Ihrer SMT-Fertigungslinie. Warum SMT-Fehler weiterhin ein Problem darstellen: Miniaturisierung und bleifreies Löten bringen traditionelle Verfahren an ihre Grenzen. […]
