Chất lượng que thử đường huyết đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm soát bệnh tiểu đường chính xác. Que thử đáng tin cậy cung cấp kết quả đo chính xác lượng đường trong máu, cho phép mọi người theo dõi lượng đường trong máu và đưa ra quyết định sáng suốt trong việc kiểm soát bệnh tiểu đường.
Lớp phủ kỵ nước trên que thử đường huyết đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo kết quả chính xác và đáng tin cậy bằng cách ngăn chặn độ ẩm ảnh hưởng đến phản ứng thử nghiệm. Điều này giúp que thử không bị bão hòa sớm, dẫn đến kết quả đo không chính xác.
Để cải thiện hiệu suất điện, diện tích bề mặt của điện cực vàng phải được giữ nguyên để tạo điều kiện cho quá trình truyền electron hiệu quả trong phản ứng glucose-oxidase. Các chất gây ô nhiễm làm giảm diện tích bề mặt hiệu quả, làm lệch các phép đo dòng điện.
Làm thế nào để vệ sinh điện cực mạ vàng PET để phát hiện đường huyết bằng cách xử lý plasma để tăng tính ưa nước trước khi phủ lớp phủ kỵ nước?
1. Xử lý plasma cho tính ưa nước:
- Mục đích:Loại bỏ các chất gây ô nhiễm hữu cơ còn sót lại, đưa vào các nhóm chứa oxy và chức năng hóa bề mặt để tăng tính ưa nước.
- Cài đặt: Sử dụng hệ thống plasma oxy như Hệ thống xử lý plasma chân không Keylink VL-80A (hoặc các phiên bản tùy chỉnh dựa trên yêu cầu).
- Các thông số:
- Khí: Oxy và/hoặc Argon (sự kết hợp)
- Quyền lực:Các thông số cần được tối ưu hóa để tránh làm hỏng PET hoặc vàng (công suất thấp, thời gian ngắn).
- Áp lực: dựa trên thông số kỹ thuật của vật liệu.
- Thời gian: tối ưu hóa để cân bằng giữa việc làm sạch và tính toàn vẹn của chất nền.
- Kết quả: Huyết tương O₂ đưa các nhóm chứa oxy (-OH, -COOH) vào PET và làm sạch bề mặt vàng, tăng cường tính ưa nước
2. Ứng dụng lớp phủ kỵ nước:
- Mục đích: Áp dụng lớp kỵ nước để kiểm soát dòng chảy chất lỏng hoặc bảo vệ các khu vực không hoạt động.
- Phương pháp (lựa chọn dựa trên loại lớp phủ):
- Lớp đơn tự lắp ráp (SAM)
- Lớp phủ polymer
3. Che (Tùy chọn):
- Mục đích: Các vùng kỵ nước/ưa nước theo mẫu (ví dụ, điện cực ưa nước có rào cản kỵ nước).
- Phương pháp: Sử dụng quang khắc hoặc mặt nạ vật lý trong quá trình xử lý hoặc phủ plasma để bảo vệ các khu vực hoạt động.
