El pretratamiento con plasma atmosférico y al vacío proporciona procesos de limpieza en seco altamente eficaces para una amplia gama de materiales antes de su posterior procesamiento. Durante la exposición al plasma, especies reactivas como iones, radicales y radiación UV descomponen y eliminan contaminantes orgánicos, aceites, polvo y capas límite débiles de la superficie. El plasma atmosférico es especialmente adecuado para aplicaciones de limpieza en línea y localizadas, ya que ofrece un procesamiento rápido a presión ambiente sin necesidad de una cámara de vacío. El plasma al vacío, realizado en un entorno de cámara controlado, garantiza una limpieza uniforme y completa, incluso para geometrías complejas y superficies de difícil acceso. Ambos métodos mejoran la pureza de la superficie a nivel molecular, creando condiciones óptimas para las operaciones posteriores de unión, recubrimiento o impresión.
Tecnología Keylink Ofrece una limpieza microfina mediante el uso de tecnología de plasma atmosférico y de vacío controlada con precisión para eliminar contaminantes microscópicos a nivel molecular, lo que garantiza superficies ultra limpias para aplicaciones de unión, recubrimiento e impresión de alto rendimiento.
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