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Der Blog

ASE CHINA Ausstellung für Klebstoffe und Dichtungsmittel

Verkaufsstand  N5368 

Shanghai New International

Expo-Zentrum (SNIEC)

Productronica China

Productronica china Internationale Fachmesse für Entwicklung und Produktion von Elektronik Halle E6 Stand 6252 Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)

Plasmaätzen vs. Nassätzen: Was sollten Sie wählen?

Das Ätzen ist ein kritischer Schritt in der Mikroelektronik und Halbleiterfertigung. Die Wahl der richtigen Ätzmethode ist entscheidend

Plasmareinigung vs. Plasmaätzen: Was ist besser?

Die Plasmatechnologie ist in vielen Branchen unverzichtbar geworden. Zwei der in diesen Branchen am häufigsten eingesetzten Plasmaprozesse sind

Argon- vs. Sauerstoffplasmareinigung: Die Unterschiede

Die Argonplasmareinigung ist ein inerter, nicht reaktiver Prozess. Bei diesem Verfahren werden hauptsächlich physikalische Kräfte zur Reinigung von Oberflächen eingesetzt.

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