Oberflächenbehandlung von Leiterplatten: Plasma vs. traditionelle Verfahren für die SMT/PCBA-Fertigung
Die plasmabasierte Oberflächenbehandlung von Leiterplatten entfernt Verunreinigungen auf molekularer Ebene, ohne Lötpads oder Leiterbahnen mit feiner Struktur zu berühren. Chemisches Ätzen und mechanisches Abschleifen können dies nicht leisten. Dieser Artikel vergleicht die drei Verfahren hinsichtlich Kosten, Ausschussrate und Umweltbelastung und erläutert, wie sich Inline-Plasmasysteme in bestehende SMT- und PCBA-Fertigungslinien integrieren lassen. Was ist Oberflächenbehandlung? […]
