Die Vorteile der Plasmavorbehandlung in der Elektronikfertigung – Plasmabehandlung vor dem FPC-Bonden
Flexible Leiterplatten (FPCs) finden aufgrund ihrer Flexibilität, geringen Dicke und kompakten Bauweise breite Anwendung in verschiedenen Branchen. Sie werden häufig in der Unterhaltungselektronik, in Medizingeräten, in Automobilsystemen sowie in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt. Das Bonden von FPCs bezeichnet den Prozess des Verbindens einer flexiblen Leiterplatte mit einer anderen Komponente oder Oberfläche, um elektrische Leitfähigkeit und mechanische Stabilität zu gewährleisten. […]
