Sử dụng công nghệ bề mặt plasma trước khi lắp ráp PCBA (Lắp ráp bảng mạch in) là điều cần thiết vì một số lý do:
1. Tăng cường độ bám dính cho vật liệu làm chậu
Xử lý huyết tương làm sạch và kích hoạt bề mặt PCB bằng cách loại bỏ các chất gây ô nhiễm hữu cơ (dầu, oxit, cặn thông lượng) và tạo ra độ nhám siêu nhỏ. Điều này đảm bảo liên kết tốt hơn giữa hợp chất đóng gói (epoxy, silicon hoặc urethane) và PCB, ngăn ngừa sự tách lớp Và sự hình thành khoảng trống.
2. Cải thiện khả năng làm ướt và che phủ
Vật liệu đóng hộp cần phải chảy đều trên bề mặt PCB. Xử lý plasma làm tăng năng lượng bề mặt, cho phép hợp chất bầu đất lan truyền đều và xuyên qua những khe hở nhỏ, giảm nguy cơ hình thành túi khí hoặc điểm yếu.
3. Loại bỏ chất gây ô nhiễm
Ngay cả sau khi làm sạch, PCB vẫn có thể giữ lại dư lượng vô hình từ chất hàn, dấu vân tay hoặc bụi. Plasma loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm này, ngăn ngừa rò rỉ điện hoặc sự ăn mòn dưới vật liệu bầu.
4. Phòng ngừa sự hình thành lỗ rỗng và nứt
Độ bám dính kém có thể dẫn đến lỗ rỗng nhỏ hoặc vết nứt do chu kỳ nhiệt hoặc ứng suất cơ học. Xử lý plasma đảm bảo liên kết giao diện mạnh, tăng cường độ tin cậy lâu dài trong môi trường khắc nghiệt (rung động, độ ẩm, nhiệt độ khắc nghiệt).
5. Khả năng tương thích với các thành phần nhạy cảm
Không giống như làm sạch hóa học hoặc mài mòn, plasma là một quá trình khô, nhiệt độ thấp không làm hỏng các linh kiện nhạy cảm (IC, cảm biến hoặc các dấu vết có bước sóng nhỏ), do đó lý tưởng cho các ứng dụng có độ tin cậy cao (ô tô, hàng không vũ trụ, y tế).
6. Tiết kiệm chi phí và thân thiện với môi trường
Điều trị bằng huyết tương là một không có dung môi quá trình làm giảm nhu cầu sử dụng chất tẩy rửa hóa học mạnh, phù hợp với RoHS và các quy định về môi trường.
Các ngành công nghiệp được hưởng lợi nhiều nhất:
- Điện tử ô tô (ECU dưới nắp ca-pô, cảm biến)
- Hàng không vũ trụ & Quốc phòng (lắp ráp chống rung)
- Thiết bị y tế (cấy ghép nhạy cảm với độ ẩm)
- Điện tử công nghiệp (môi trường ngoài trời/khắc nghiệt)
Xử lý bề mặt plasma đảm bảo độ bám dính, độ tin cậy và tuổi thọ tối ưu của PCBA đóng hộp bằng cách chuẩn bị bề mặt ở mức độ vi mô. Bỏ qua bước này có nguy cơ thất bại sớm do khả năng đóng gói kém.
Vui lòng liên hệ với Keylink Technology nếu bạn muốn biết thông tin chi tiết về các phương pháp xử lý plasma cụ thể (ví dụ: plasma áp suất thấp so với plasma khí quyển)!
