| 1. Taşınabilir ve Kompakt Tasarım | 80 × 44 mm destek tabanına sahip elde taşınabilir yapı, numune kesme veya laboratuvara taşıma gerektirmeden büyük parçalar, bitmiş ürünler veya erişilmesi zor yüzeyler üzerinde doğrudan esnek ölçümler yapılmasını sağlar. |
|---|---|
| 2. Son Derece Küçük Numunelerin Ölçümü | Minimum ölçülebilir numune boyutu yalnızca 1 × 1 mm² olan sistem, mikro bileşenler, elektronik malzemeler, hassas parçalar ve lokalize yüzey analizi uygulamaları için idealdir. |
| 3. Yüksek Hassasiyetli Damlacık Kontrolü | Sistem, 0,1 mm damlacık hareket hassasiyeti ve 0,1 µL sıvı dağıtım hassasiyeti sunarak, yüksek tekrarlanabilirlik özelliğine sahip temas açısı ölçümleri ve güvenilir ıslatılabilirlik değerlendirmesi sağlar. |
| 4. Net ve Doğru Görüntü Yakalama | 1280 × 1024 çözünürlüğe sahip telemerkezli zoom kamerasıyla donatılan sistem, bozulma içermeyen damlacık görüntüleme ve hassas temas açısı analizi için gelişmiş kenar algılama özelliği sunar. |
CA60 El Tipi Temas Açısı Ölçüm Sistemi, çeşitli numune tipleri ve üretim ortamlarında hızlı ve doğru yüzey ıslatılabilirliği analizi için tasarlanmış kompakt ve taşınabilir bir çözümdür. 80 × 44 mm'lik sağlam bir destek tabanına sahip olan sistem, minimum 1 × 1 mm² numune boyutuyla çok küçük numuneleri ölçebilmektedir. Yüksek hassasiyetli damlacık dağıtım sistemi, 0,1 µL sıvı dozajlama doğruluğu ve 0,1 mm damlacık hareket doğruluğu sağlayarak güvenilir ve tekrarlanabilir ölçüm sonuçları garanti eder. 1280 × 1024 çözünürlüğe sahip yüksek çözünürlüklü telemerkezli zoom kamera, hassas temas açısı değerlendirmesi ve gelişmiş yüzey karakterizasyonu için net damlacık görüntüleri sunar.
| Örnek Platform Sistemi | Temel | Kaymaz ve darbeye dayanıklı işlem |
| Maksimum Örnek Sınırı | Sınırsız | |
| Minimum Numune Sınırı | 1 mm | |
| Konumlandırma | Çapraz konumlandırma testi | |
| Temas Yüzeyi Boyutu | 80*44 mm | |
| Malzeme | Flexane | |
| Enjeksiyon Sistemi | Hareketli Vuruş | Z ekseni hareket mesafesi: 2 mm; Y ekseni hareket mesafesi: 1 mm; Hassasiyet: 0,1 mm |
| Damlatma Yöntemi | Manuel çalıştırma | |
| Düşürme Doğruluğu | 0.1ul | |
| Dolum Yöntemi | Tek tuşlu döner tip, limit fonksiyonlu | |
| Mikroşırınga | Kapasite: 500 µl | |
| Şırınga İğnesi | Standart konfigürasyon: 0,51 mm paslanmaz çelik iğne ucu | |
| Veri Toplama Sistemi | Kamera | Japonya'dan ithal edilmiş orijinal SONY yüksek hızlı endüstriyel sınıf çip (Onsemi Line Exposure) |
| Lens | Alt piksel seviyesinde yakınlaştırma özelliğine sahip, telemerkezli, derinlik odaklı lens. | |
| Sensör Tipi | 1/1.8 inç aşamalı tarama CMOS | |
| Çözünürlük | 1280×1024 | |
| Odak Uzaklığı | ±2,5 mm ayarlanabilir | |
| Görüntü Çekim Yöntemi | Tek sayfa, aralıklı, sürekli | |
| Çekim Aralığı Süresi | 500-3600000ms | |
| Video Kayıt Yöntemi | Video kaydı, oynatma ve sentezleme | |
| Berraklık Ölçümü | Tam otomatik yazılım odaklama | |
| Maksimum Atış Hızı | 80 kare/sn | |
| Işık Kaynağı Sistemi | Işık kaynağı | ABD'den ithal edilen endüstriyel sınıf mavi soğuk ışık kaynağı (sıvı damlacıklarının buharlaşmasını etkili bir şekilde önler). |
| Yapılandırma | Japonya'dan ithal edilen kuvars difüzyon filmi, homojen parlaklık ve daha net damlacık konturları sağlar. | |
| Hizmet Ömrü | > 50.000 saat | |
| Parlaklık Kontrolü | PWM kademesiz ayar + yazılım ayarı | |
| Parlaklık Tanıma | Beidou'nun özel algoritması, optimum parlaklığı otomatik olarak belirler. | |
| Dalga boyu | 465nm | |
| Güç | 1H | |
| Temas Açısı Ölçümü | Yöntem | Oturmuş damla yöntemi, Sarkıt damla yöntemi, vb. |
| Yazılım | CA V2.0 Statik/Dinamik Temas Açısı + Yüzey Enerjisi Ölçüm Yazılımı | |
| İşletim Sistemi Gereksinimi | Windows 10 (64 bit) | |
| Ölçüm Modu | Otomatik ve Manuel | |
| Hesaplama Yöntemleri | Otomatik uyum (milisaniye düzeyinde tek tıklama, insan hatasını ortadan kaldırır); Üç noktalı uyum; Beş noktalı uyum; Daire/Eğik Daire yöntemi; Elips/Eğik Elips yöntemi; B-Yılan uyumu; İçbükey/Dışbükey yüzey ölçümü. | |
| Dinamik Temas Açısı | İlerleyen açı, Geri çekilen açı, Histerezis açısı. (Görüntülerin toplu işlenmesi veya sürekli video analizi). | |
| Temel Uyum | Otomatik ve Manuel | |
| Açı Aralığı | 0° < θ < 180° | |
| Kesinlik | 0,1° | |
| Çözünürlük | 0,001° | |
| Yüzey Serbest Enerjisi | Ölçüm Yöntemleri | Fowkes, OWRK, Zisman, EOS, Asit-Baz Teorisi, Wu harmonik ortalaması, Genişletilmiş Fowkes. (37 sıvıdan oluşan dahili veritabanı; kullanıcı tarafından özelleştirilebilir sıvı parametreleri). Çıktı: Katı yüzey enerjisi, dağılım kuvveti, polar kuvvet, hidrojen bağı kuvveti, van der Waals bileşeni, Lewis asit/baz bileşenleri. |
| Birim | mJ/m² | |
| Arayüz Gerilimi | Uygunluk Yöntemi | Otomatik montaj + Manuel montaj |
| Kesinlik | 0,01 mN/m | |
| Ölçüm Aralığı | 0,1 mN/m – 2000 mN/m | |
| Islanma Özelliği Analizi | Yapışma | Tek tıklamayla otomatik analiz |
| Yayılma Katsayısı | Tek tıklamayla otomatik analiz | |
| Yapışma Gerilimi | Tek tıklamayla otomatik analiz | |
| Kesinlik | 0,001 mN/m | |
| Birim | mN/m |
Bize mesaj gönderin!
Sistem uzmanlarımız size yardımcı olmaktan mutluluk duyacaktır.
Sistem uzmanlarımız size yardımcı olmaktan mutluluk duyacaktır.
