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Desgasificación en cámaras de vacío: cómo ocurre y por qué es importante

Cuando se libera gas no deseado de un material, se produce una desgasificación. Esto dificulta la deposición al alto vacío, el proceso utilizado para aplicar capas delgadas de material a la superficie de un objeto. 

En una cámara de vacío, la desgasificación se produce cuando los gases se expulsan de las superficies de los objetos en dicha cámara. Más información a continuación, además:

  • Desgasificación de la cámara de vacío
  • ¿Por qué es una preocupación?
  • Fuentes de desgasificación
  • Métodos para reducir la desgasificación
  • Sistemas de tratamiento de plasma al vacío de KeyLink

Descripción general de la desgasificación en cámaras de vacío

Las cámaras de vacío son recintos rígidos que utilizan bombas de vacío, las cuales se encargan de eliminar el aire y otros gases no deseados. Esto crea un ambiente de baja presión, o simplemente, el vacío.

Para crear cámaras o salas de vacío, se debe tener un recinto construido con materiales sólidos como acero inoxidable y bombas conectadas a la cámara, que permitan bombear la atmósfera dentro de esta cámara.

Las cámaras de vacío encuentran compatibilidad en diferentes aplicaciones industriales que incluyen fabricación, investigación, pruebas de calidad, alimentos y muchas otras áreas industriales.

¿Qué es la desgasificación en el vacío? La desgasificación en cámaras de vacío ocurre cuando los gases previamente atrapados en los materiales se liberan al exponerlos a baja presión. Esto se debe a diversos mecanismos, desde la desorción hasta la permeación, que influyen en los cambios de temperatura y presión. 

La desgasificación introduce contaminantes en la cámara de vacío, lo que obviamente afecta el buen funcionamiento de su empresa. La presencia de materiales con bajas tasas de desgasificación es necesaria para solucionarla de inmediato. También debe realizar pruebas rigurosas para garantizar que todo cumpla con los estándares de la industria.

Desgasificación vs. Desgasificación

Si bien tanto la desgasificación como la liberación de gases implican la liberación de gases de los materiales, su diferencia general es que ocurren en condiciones completamente diferentes. 

El primero suele referirse a la liberación de gas en el vacío o en entornos con temperaturas intensas. Por ejemplo, en la industria aeroespacial. 

Por otro lado, la desgasificación ocurre a temperatura ambiente y, a menudo, en condiciones atmosféricas normales. Este término se asocia con problemas de calidad del aire interior causados por artículos domésticos como pinturas y muebles, que liberan elementos, como compuestos orgánicos volátiles, que pueden ser perjudiciales para la salud. 

Desgasificación vs. Desgasificación

Sus diferencias radican en su enfoque y aplicación. Mientras que la desgasificación consiste en la liberación de gas de materiales sólidos en sistemas de vacío, para eliminar sustancias nocivas, como en la fabricación de productos electrónicos, la desgasificación elimina los gases disueltos de los líquidos, no de los sólidos. Esto mejora la calidad de los productos, especialmente en las industrias alimentaria y farmacéutica. 

Tanto la desgasificación como la desgasificación son necesarias para garantizar la integridad y seguridad de los materiales, pero funcionan individualmente en condiciones distintas.

Por qué es una preocupación

Hay varias razones por las que la desgasificación en las cámaras de vacío es una preocupación importante: 

Contaminación

La liberación indeseada de gases, así como de otras sustancias volátiles, contamina los entornos de vacío. Esto puede afectar el buen funcionamiento de equipos sensibles y supone un reto para las industrias de fabricación de semiconductores, óptica o simulación espacial.

Cambios de presión

Además de la contaminación perjudicial, la desgasificación también tiende a aumentar la presión dentro de la cámara de vacío. Esto puede interrumpir el funcionamiento de los instrumentos y equipos que dependen de ciertos rangos de presión. 

Degradación por vacío

Dado que la desgasificación también puede introducir gases adicionales en la cámara, la pureza del vacío se ve reducida. Esto compromete la eficiencia de los procesos que dependen de un vacío de alta calidad, como la fabricación de semiconductores y la microscopía electrónica. Los gases desgasificados también pueden interactuar con otros materiales dentro de la cámara en el momento equivocado, provocando reacciones químicas y otros efectos secundarios indeseados.

Fuentes de desgasificación

Hay cuatro fuentes destacadas de este fenómeno:

  • Vaporización: Moléculas de materia que se liberan de su superficie.
  • Desorción: Las moléculas de gas ya absorbidas en la superficie se liberan debido al calor, la electricidad o la estimulación óptima.
  • Difusión: Moléculas gaseosas que se liberan de la mayor parte del material. 
  • Permeación: Los átomos de aire entran desde la cámara de vacío hacia ella. 

Métodos probados para reducir la desgasificación

Afortunadamente, existen maneras de reducir la desgasificación y sus efectos nocivos. Analicemos estos enfoques a través de esta gráfica:

AcercarseMaterial SolicitudNo es efectivo para:Nivel de vacíoDuración
Recubrimiento activoHafnio, circonio, titanio, paladio, vanadio y combinacionesH2, H2O, CO, O2, N2 y espacios pequeñosHidrocarburos, gases inertes y operaciones continuasDesgasificación reducida a <10−13 sin horneadoBasado en el tamaño
Horneado al aireAireH2, CO, CO2, CH4, acero inoxidable y aluminioRecubrimiento de cadmio, plástico y componentes sensibles a la temperaturaReduce la desgasificación de H2 a <10−14De dos a cuatrocientas horas
SoploAire, nitrógeno u otro gas inerte secoContaminantes gruesos o finos, además de moléculas pesadas débilmente unidasGrasa< 30 minutos
Tratamiento químicoH2O, HCl, HNO3 o HFsuperficies rugosasReducción del orden de magnitud en la tasa de desgasificación< 30 minutos
Descarga luminiscenteAr/5-10%O2, Ar, O2, N2 y H2Moléculas basadas en C u O, grandes áreas superficiales y reacondicionamiento después de la exposición atmosféricaComponentes enormesReduce la tasa de desgasificación 13 vecesAlrededor de dos horas
Recubrimiento pasivoSi, TiN, BN, Al2O3 y ZrO3H2 de metales, CO, CO2 y H2OReducción de la desgasificación de H2 de 0,1 a 100 vecesBasado en el tamaño
Gas reactivoO2 o NO para oxidación y H2 o NH3 para reducciónHidrocarburosPuede formar óxidos no deseados.Reducción de la tasa de desgasificación en un 50 por ciento30 minutos a dos horas
Horneado al vacíoH20, metales y UHVComponentes sensibles a la temperaturaReducción de la desgasificación de H2 a <10 a 14De dos a cuatrocientas horas
Desengrasante con vapordisolvente calentadoContaminantes gruesos o finos y moléculas pesadas débilmente unidasÁreas inaccesibles y extensasReducción del orden de magnitud en la desgasificaciónMenos de una hora
LavarAgua caliente o disolvente y detergente.Contaminantes gruesos o finosGrasa Presiones >10-3mbarMenos de 30 minutos

Conclusión

La desgasificación no es algo deseable si desea que su industria siga operando sin problemas. Se trata de la liberación indeseada y perjudicial de gases, que puede introducir principalmente contaminantes en su cámara de vacío. Sin embargo, existen métodos que puede implementar para solucionar este problema, como el lavado, el tratamiento químico y la descarga luminiscente, entre otros.

Otro método eficaz para abordar este problema es el uso de sistemas de tratamiento por plasma al vacío, como los de KeyLink. Los equipos de vanguardia de la marca no solo eliminan la contaminación, sino que también contribuyen a la activación y el grabado de superficies, y a la mejora de la humectabilidad. Conozca Cómo puedes adquirir esta tecnología Conectándose con su equipo hoy.

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