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Keylink Technology aparece en NEPCON ASIA 2023 Equipos de producción electrónica asiática

Del 11 al 13 de octubre de 2023, la Exposición Asiática de Fabricación Electrónica NEPCON ASIA 2023 se celebrará, según lo previsto, en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Nuevo Salón Baoan). Keylink Technology, una importante marca nacional en el sector de la electrónica, brilló en esta exposición con sus eficientes equipos de procesamiento de plasma, atrayendo el interés de numerosos chinos y extranjeros.

El sistema especial de tratamiento de superficies por plasma PL-5050P-S cuenta con interfaz inteligente, visualización de potencia en tiempo real, consulta de alarmas, visualización de frecuencia y comunicación 485. Además, puede comunicarse con el ordenador central para recopilar datos y suministrar potencia. Su ajuste continuo y otras características ventajosas lo hacen ideal para la limpieza y activación de superficies de placas de circuitos, chips IC, baterías de litio, carcasas de teléfonos móviles y otros materiales. Además, ofrece soluciones relevantes para las aplicaciones de proceso en constante evolución de la industria electrónica, gracias a su alta eficiencia y precisión. Contribuye a mejorar la calidad del producto.

Caso práctico: Restauración de la limpieza y el brillo superficial de una aleación de cobre con sistemas de plasma atmosférico Keylink.

Las aleaciones de cobre se utilizan ampliamente en aplicaciones eléctricas, electrónicas, automotrices y de ingeniería de precisión donde se requiere una excelente conductividad, apariencia y calidad superficial.

Caso práctico: Eliminación eficaz de la contaminación superficial y mejora de la adhesión de tubos de PTFE mediante sistemas de plasma al vacío Keylink.

Desafío del cliente El PTFE (politetrafluoroetileno) se utiliza ampliamente en dispositivos médicos, electrónica y aplicaciones industriales de precisión debido a sus excepcionales propiedades químicas.

Caso práctico: Eliminación eficiente de la contaminación superficial en aleaciones de níquel-cromo mediante la tecnología de plasma atmosférico Keylink.

La contaminación superficial en materiales de aleación de níquel-cromo es un desafío común en los procesos de fabricación que requieren una unión, recubrimiento, impresión o

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