Xử lý sơ bộ bằng plasma loại bỏ tạp chất trên bề mặt và nâng cao năng lượng bề mặt trên các đầu nối điện áp cao trong ô tô, mang lại hợp chất trồng và các lớp phủ tạo ra một bề mặt sạch, hoạt tính hóa học để liên kết. Điều này trực tiếp ngăn ngừa hiện tượng rò rỉ điện, thấm ẩm và mất tín hiệu.
Tại sao các đầu nối điện áp cao lại bị hỏng?
Xe điện hoạt động trên hệ thống đầu nối mang điện áp hàng trăm vôn trong khi chỉ cách các đường tín hiệu nhạy cảm vài milimét.
Hầu hết các lỗi đều bắt nguồn từ sự nhiễm bẩn tại vị trí liên kết. Một lớp màng chất tách khuôn trên vỏ được đúc phun hoặc một lớp dầu máy mỏng trên một chốt kim loại cũng đủ để ngăn cản sự hình thành liên kết keo dán đúng cách.
Một khi lớp liên kết đó bị phá vỡ, trình tự hỏng hóc sẽ dễ dự đoán hơn. Chu kỳ nhiệt khiến hợp chất đổ khuôn tách khỏi vỏ, cho phép hơi ẩm xâm nhập. Hơi ẩm đó tạo ra một đường dẫn điện trên bề mặt cách điện, và điện trở giảm cho đến khi xảy ra hiện tượng phóng điện hồ quang hoặc phóng điện bề mặt.
Các đầu nối điện áp cao trong hệ thống truyền động xe điện phải chịu ứng suất cơ học liên tục trong suốt vòng đời hoạt động của xe. Rung động làm tăng tốc độ lan truyền các khe hở siêu nhỏ, vượt xa khả năng phát hiện của các thử nghiệm tiêu chuẩn trong phòng thí nghiệm.
Xử lý bề mặt bằng plasma làm tăng năng lượng bề mặt như thế nào?
Các polyme hiệu năng cao như PBT, PPS và PA vốn dĩ có bề mặt năng lượng thấp. Chất kết dính sẽ vón cục thay vì lan rộng, tạo ra các khoảng trống ở giao diện, trở thành điểm yếu khi chịu ứng suất. Xử lý bề mặt bằng plasma khắc phục điều này ở cấp độ phân tử.
Khi khí ion hóa tiếp xúc với bề mặt polyme, hai điều sẽ xảy ra:
- Làm sạch ở cấp độ nano: Các chất ô nhiễm hữu cơ bao gồm dầu, mỡ và chất tách khuôn được phân hủy và loại bỏ dưới dạng khí. Không còn cặn bẩn và không có phản ứng hóa học thứ cấp nào được tạo ra.
- Kích hoạt bề mặt: Các nhóm chức phản ứng (-OH, -COOH) thay thế các liên kết phân tử trơ trên bề mặt. Năng lượng bề mặt tăng từ khoảng 30 mN/m trên PBT chưa xử lý lên hơn 72 mN/m sau khi xử lý, ngưỡng mà tại đó các hợp chất đổ khuôn và chất kết dính làm ướt hoàn toàn bề mặt.

Năng lượng bề mặt có thể được kiểm chứng ngay tại dây chuyền sản xuất bằng bút đo điện trở hoặc máy đo góc tiếp xúc chỉ trong vài giây. Phép đo đó là điểm kiểm tra sản xuất xác nhận rằng bề mặt đã sẵn sàng để liên kết.
Quy trình này không sử dụng dung môi và không để lại cặn, đây là yêu cầu trực tiếp đối với các đầu nối nguồn và tín hiệu ô tô hoạt động theo các quy trình kiểm soát ô nhiễm nghiêm ngặt.
Điều gì xảy ra với độ bám dính nếu không chuẩn bị bề mặt?
Trong cụm đầu nối điện áp cao, liên kết giữa vỏ nhựa và hợp chất đổ khuôn là rào cản chính chống lại sự cố điện. Có ba điểm cụ thể mà liên kết đó bị phá vỡ nếu không được xử lý bề mặt đúng cách.
Các bề mặt chưa được xử lý tạo ra các điểm yếu tại giao diện liên kết.
Xử lý sơ bộ bằng plasma kích hoạt cả lớp vỏ polymer và các chân kim loại trong cùng một lần xử lý. Nếu không có bước này, độ bám dính của silicone hoặc epoxy sẽ khác nhau giữa hai vật liệu. Giao diện yếu hơn sẽ trở thành điểm yếu gây ra hư hỏng dưới tác động của ứng suất.
Chu kỳ nhiệt làm nới rộng những khoảng cách đó sau mỗi chu kỳ nhiệt.
Các chân kim loại và vỏ nhựa có hệ số giãn nở nhiệt khác nhau. Nếu không có liên kết ở cấp độ phân tử tại giao diện, các chu kỳ nhiệt lặp đi lặp lại sẽ làm mở và đóng các khe hở siêu nhỏ tại điểm nối. Mỗi chu kỳ cho phép hơi ẩm xâm nhập thêm, làm suy giảm điện trở cách điện một cách dần dần.
Hiện tượng bong tróc lớp phủ bắt đầu từ các cạnh và lan dần vào bên trong.
Hiện tượng bong tróc bắt đầu từ rìa lớp phủ, tại điểm có độ bám dính thấp nhất, và lan dần vào bên trong. Bề mặt được xử lý bằng plasma tạo ra sự liên kết cơ học và hóa học giúp chống lại hiện tượng này dưới tác động của tải trọng nhiệt và rung động kéo dài.
Phương pháp xử lý bằng plasma ngăn ngừa hiện tượng rò rỉ tín hiệu và bảo vệ tính toàn vẹn tín hiệu như thế nào?
Hiện tượng rò rỉ dòng điện chạy ngang bề mặt chất cách điện thay vì chạy dọc theo dây dẫn. Đây là một trong những lỗi thường gặp nhất ở các đầu nối điện áp cao trong ô tô và là một trong những lỗi khó chẩn đoán nhất khi nhận hàng trả lại. Tình trạng bề mặt là yếu tố quyết định trong mọi trường hợp.
Các bề mặt có năng lượng thấp giữ lại độ ẩm và tạo điều kiện cho sự biến dạng dẻo.
Bề mặt bị nhiễm bẩn hoặc có năng lượng thấp sẽ giữ lại độ ẩm và tạo ra một đường dẫn điện liên tục xuyên qua chất cách điện. Bề mặt được xử lý bằng plasma sẽ loại bỏ lớp nhiễm bẩn và nâng cao ngưỡng năng lượng mà tại đó độ ẩm có thể tạo thành lớp màng liên tục đó.
Việc đóng gói không hoàn chỉnh gây ra hiện tượng rò rỉ và suy giảm tín hiệu.
Yếu tố then chốt đối với tính toàn vẹn tín hiệu là chất lượng của lớp bao bọc. Hợp chất bao bọc có khả năng thấm ướt và liên kết hoàn toàn không để lại bất kỳ khe hở siêu nhỏ nào tại giao diện. Các lỗ rỗng trong phạm vi micromet cũng đủ để gây ra rò rỉ điện và suy giảm tín hiệu trong các ứng dụng truyền dẫn tần số cao.
Việc trì hoãn quá trình đóng hộp sau khi đã kích hoạt sẽ làm suy yếu liên kết.
Quá trình kích hoạt plasma suy giảm theo thời gian khi các phân tử được xử lý sắp xếp lại và các chất gây ô nhiễm trong khí quyển tái hấp thụ. Việc đổ khuôn hoặc ép khuôn nên được thực hiện trong khoảng thời gian kích hoạt, thông thường dưới 45 phút sau khi xử lý. Quy trình xử lý liên tục, trong đó xử lý bề mặt và liên kết là các bước tuần tự trong cùng một quy trình, loại bỏ yếu tố này như một biến số của quy trình.
Những vật liệu và hệ thống nào phù hợp cho các ứng dụng đầu nối?
Quy trình này hoạt động trên các vật liệu đầu nối EV tiêu chuẩn bao gồm PBT, PPS, PA, PA66 và các phần tử làm kín bằng cao su, và hoạt động hiệu quả trên cả các chân tiếp xúc bằng kim loại và vỏ polymer. Đối với các nhà sản xuất chuyển sang tích hợp dây chuyền sản xuất, hai hệ thống này đáp ứng các cấu hình sản xuất chính.
PL-A6150 dành cho xử lý hàng loạt liên tục
KeyLink's Nền tảng xử lý bề mặt plasma PL-A6150 Đây là một hệ thống tự động thông minh với PLC và điều khiển màn hình cảm ứng. Phạm vi di chuyển XYZ có thể tùy chỉnh ở mức 700mm x 400mm x 200mm và hỗ trợ xử lý đa rãnh trên dây chuyền. Các đầu nối được di chuyển trực tiếp từ khâu xử lý đến khâu đổ khuôn mà không cần thao tác trung gian. Nền tảng này được ứng dụng rộng rãi trong sản xuất linh kiện điện tử chính xác, nơi yêu cầu làm sạch ở cấp độ nano tương đương với thông số kỹ thuật của đầu nối ô tô.

Hệ thống AXIS dành cho các hình dạng kết nối hỗn hợp
Của chúng tôi Hệ thống xử lý bề mặt tự động bằng plasma AXIS Máy có phạm vi di chuyển tiêu chuẩn lớn hơn ở mức 980mm x 980mm và phù hợp với vật liệu composite, mạch in PCB và cụm FPC cùng với vỏ đầu nối. Đầu súng xoay và tốc độ xử lý có thể điều chỉnh hỗ trợ nhiều hình dạng đầu nối khác nhau trên một dây chuyền mà không cần phải thay đổi dụng cụ.
Cả hai hệ thống đều hoạt động ở áp suất khí quyển, cho phép tích hợp trực tiếp vào các dây chuyền lắp ráp hiện có mà không cần buồng chân không.
Tích hợp xử lý plasma vào dây chuyền lắp ráp đầu nối của bạn
Tình trạng bề mặt tại giao diện liên kết quyết định độ tin cậy của đầu nối hơn bất kỳ quy trình nào khác ở giai đoạn sau. Xử lý bề mặt bằng plasma giải quyết vấn đề này chỉ trong một bước duy nhất trên dây chuyền sản xuất, trước khi đổ keo, phủ lớp hoặc ép khuôn.
Cả hệ thống PL-A6150 và AXIS đều phù hợp với quy trình lắp ráp hiện có mà không cần thiết kế lại quy trình. Đối với các nhà sản xuất đang cân nhắc nên bắt đầu từ đâu, giai đoạn đổ khuôn là điểm khởi đầu có tác động lớn nhất. Để xem đầy đủ các sản phẩm, hãy truy cập... Trang danh mục hệ thống xử lý bề mặt bằng plasma của KeyLink. Để được hỗ trợ kỹ thuật chuyên biệt cho từng ứng dụng, Liên hệ trực tiếp với nhóm của chúng tôi.