Blog

Keylink Technology xuất hiện tại NEPCON ASIA 2023 Thiết bị sản xuất điện tử Châu Á

Từ ngày 11 đến ngày 13 tháng 10 năm 2023, Triển lãm sản xuất điện tử châu Á NEPCON ASIA 2023 sẽ được tổ chức theo lịch trình tại Trung tâm hội nghị và triển lãm quốc tế Thâm Quyến (Baoan New Hall). Là dịch vụ giải pháp kết dính bề mặt tập trung và thử nghiệm thành phần cơ bản của chuỗi công nghiệp điện tử Là một thương hiệu trong nước quan trọng trong lĩnh vực ứng dụng, Keylink Technology đã xuất hiện ấn tượng tại triển lãm này với thiết bị xử lý plasma hiệu quả, thu hút nhiều sự quan tâm của người Trung Quốc và nước ngoài đến dừng chân và giao lưu.

Hệ thống xử lý bề mặt plasma đặc biệt PL-5050P-S với giao diện thông minh, hiển thị thời gian thực nguồn điện, truy vấn báo động, hiển thị tần số, giao tiếp 485 và có thể giao tiếp với máy chủ để thu thập dữ liệu và nguồn điện. Có thể điều chỉnh liên tục và các tính năng có lợi khác phù hợp để làm sạch bề mặt và kích hoạt bảng mạch, chip IC, pin lithium, vỏ điện thoại di động và các vật liệu khác. Điều này cũng cung cấp các giải pháp liên quan cho các ứng dụng quy trình liên tục phát triển trong ngành công nghiệp điện tử, với hiệu quả và độ chính xác cao. Giúp cải thiện chất lượng sản phẩm.

Nghiên cứu điển hình: Khôi phục độ sạch và độ sáng bề mặt của hợp kim đồng bằng hệ thống plasma khí quyển Keylink

Hợp kim đồng được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng điện, điện tử, ô tô và kỹ thuật chính xác nhờ khả năng dẫn điện, vẻ ngoài và chất lượng bề mặt tuyệt vời.

Nghiên cứu điển hình: Loại bỏ hiệu quả chất gây ô nhiễm bề mặt và tăng cường độ bám dính của ống PTFE bằng hệ thống plasma chân không Keylink

Thách thức của khách hàng: PTFE (Polytetrafluoroethylene) được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị y tế, điện tử và các ứng dụng công nghiệp chính xác nhờ các đặc tính hóa học vượt trội của nó.

Nghiên cứu điển hình: Loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm bề mặt trên hợp kim Niken-Crom bằng công nghệ plasma khí quyển Keylink

Sự nhiễm bẩn bề mặt trên các vật liệu hợp kim niken-crom là một thách thức phổ biến trong các quy trình sản xuất đòi hỏi sự liên kết, phủ, in ấn hoặc các thao tác khác đáng tin cậy.

 Gửi tin nhắn cho chúng tôi!
Các chuyên gia hệ thống của chúng tôi rất vui lòng được hỗ trợ bạn.